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Projekte

Projekte

Indu2Mikro

Entwicklung eines induktiven Bondmoduls mit galvanischer Mikrospule zum Fügen von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)

HS2Steel

Fügen von ausgewählten Hartstoffen und Stahl bei niedrigen Temperaturen mittels induktiver Erwärmung von mikro- und nanoskaligen Partikelpasten

Fu||Fo

Aufbau und Verbindungstechnologie von Funktionsfolien für die hybride Integration elektronischer Bauteile

 

UHF~Bond

Erarbeitung einer Ultra-Hochfrequenz-Technologie als Plattform für das Al-Al-Waferbonden

 

FleXeal

Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbeschichteter Folien

 

GeoTech

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

 

HF-Removal

Entwicklung einer flexiblen Technik zum HF-Schweißen von neuartigen recyclebaren Monomaterial- Verpackungsfolien

 

HotCut

Laborprüfgerät zum Schneiden von Verpackungsfolien

 

INSEL

Induktives Inline-Sintern für gedruckte Leiterbahnen mit Prozessregelung

 

Indu2React

Induktives Zünden reaktiver Multilagenstapel für Fügeanwendungen auf Chip- und Komponentenebene

 

KuSIn

Kupfer-Sinter-Prozesse mittels Induktionserwärmung zur Anwendung im Bereich Elektromobilität

 

Copyright 2024 Professur Umformtechnik - TU Chemnitz