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News

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19. Feb 2025

9. Netzwerktreffen

Am 19. Februar 2025 fand das 9. Netzwerktreffen in den Räumlichkeiten des Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS Chemnitz statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes SCALE wurden die im Netzwerk erreichten Ergebnisse reflektiert und ausgewertet. Von den 14 im Netzwerkzeitraum eingereichten Projekten wurden bis dato 13 bewilligt und ein noch in Beantragung befindliches IGF-Projekt bereits bewertet und die Förderzusage in Aussicht gestellt. Die positive Bilanz des Netzwerkes SCALE ermutigte die Netzwerkpartner in dem weiteren Netzwerk SELECT in der Phase 2 mitzuwirken. Im Rahmen des Treffens wurde weitere Entwicklungsthemen identifiziert und die weitere Zusammenarbeit von den Netzwerkpartnern bestätigt.

Allen Projektpartnern des Netzwerkes SCALE wird an dieser Stelle nochmals ausdrücklich für das Interesse an der Zusammenarbeit, für das Einbringen neuer Projektideen und Anwendungspotentiale sowie der Gemeinsamkeiten im Kooperationsverbund bei der Umsetzung der aus dem Netzwerk entstandenen FuE-Projekte gedankt.

Das Netzwerk SELECT wurde bis August 2022 vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) gefördert und koordiniert von der Technischen Universität Chemnitz sowie aktuell als nichtgefördertes Netzwerk geführt.

01. Feb 2025

Start Projekt InduMFG

Entwicklung eines modularen Freischwingersystems für das induktive Bonden von mikroelektromechanischen Systemen

Bisher angewendete Füge- bzw. Bondverfahren im Wafer-Level-Packaging basieren auf ganzheitlicher Wärmeübertragung mit Prozesstemperaturen von über 400 °C durch externe Wärmequellen bei gleichzeitig hohen Druckbelastungen. Folglich können temperatursensitive Bauelemente und heterogene Materialverbindungen nur bedingt hergestellt werden, da Spannungen in der Fügezone zum Versagen der Verbindungen bzw. zu erheblichem Verzug führen. Mit der Anwendung des induktiven Bondens kann neben der Vermeidung unerwünschter und zeitintensiver Heizprozesse auch eine signifikante Verringerung der Kosten und Prozesszeiten erzielt werden. Um diese signifikanten Vorteile nutzen zu können, werden jedoch angepasste Spulen und eine spezialisierte Generatortechnik benötigt.

Kern des FuE-Projekts ist die Auslegung und Realisierung eines Multi-Spulensystems mit neuartigem segmentiertem Aufbau, eingebettet in keramische Substrate mit beidseitiger Strukturierung und Durchkontaktierung. Hierbei soll zudem ein neuartiges Generatorsystem in Form eines Clusters aus Mini-HF-Generatoren basierend auf einem Freischwinger-System entwickelt werden. Dieses soll eine separate und gesteuerte Erwärmung jedes Spulenclusters ermöglichen.

 

04. Jun 2024

8. Netzwerktreffen

Am 04. Juni 2024 fand das 8. Netzwerktreffen SCALE parallel zum 1. Netzwerktreffen SELECT in den Räumlichkeiten des Instituts für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse der Technischen Universität Chemnitz statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes SCALE und der weiteren strategischen Ausrichtung wurde der aktuelle Stand der im Netzwerk bewilligten Projekte und deren Stand in der Bearbeitung aufgezeigt sowie weitere Projektansätze und Projektideen vorgestellt. 

Im Networking wurden die weitere Netzwerkentwicklung, die folgenden Aktivitäten sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert.

01. Feb 2024

Start Projekt Indu2React

Induktives Zünden reaktiver Multilagenstapel für Fügeanwendungen auf Chip‐ und Komponentenebene

Der heterogenen Integration kommt in der Mikrotechnik auf allen Ebenen eine zukunftsweisende Rolle zu. Der Einsatz fortschrittlicher Gehäusetechnologien ist der zentrale Schlüssel zur Halbleiterinnovation und zum Erreichen der Systemleistung. Die Optimierung des Packaging kann die Funktionalität und Leistung erhöhen und die Kosten senken. Von zentraler Bedeutung sind in diesem Zusammenhang neuartige selektive Erwärmungsverfahren wie das reaktive Bonden, dem Fügen mit integrierten reaktiven Mehrschichtsystemen, mit denen die Prozesstemperatur lokal begrenzt oder abgesenkt werden kann. Die Übertragung des Prozesses in die industrielle Anwendung ist jedoch aufgrund der Initiierung der selbstausbreitenden exothermen Reaktion (SER) eine Herausforderung.

Im Rahmen des Indu2React Vorhabens soll durch die Entwicklung des induktiven Zündverfahrens und dessen Übertragung auf kommerziell verfügbare Werkzeuge eine breite Palette von Anwendungen für die Serienproduktion erschlossen werden.

 

07. Nov 2023

7. Netzwerktreffen

Am 07. November 2023 fand das 7. Netzwerktreffen in den Räumlichkeiten des Instituts für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse der Technischen Universität Chemnitz statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Industrienetzwerkes SCALE und der weiteren strategischen Ausrichtung des Netzwerkes wurde der aktuelle Stand der 9 im Netzwerk bewilligten Projekte und deren Stand in der Bearbeitung aufgezeigt sowie weitere Projektansätze und Projektideen vorgestellt. Im Rahmen der Technologievorstellung „induktives Waferbonden“ wurde ein neuer Ansatz für eine selektive Erwärmungs- und Fügetechnologie in der Mikrosystemtechnik aufgezeigt.

Im Zuge der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellten sich weitere potentielle Netzwerkpartner vor. Im Anschluss wurden die weitere Netzwerkentwicklung, die folgenden Aktivitäten sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert und die weitere Fortführung des Netzwerkes SCALE als nichtgefördertes Industrienetzwerk nach Beendigung der Förderphase 2 bestätigt.

 

01. Nov 2023

Start Projekt InduMDA

Induktives Sinterwerkzeug für den Multi-Die-Attach leistungselektronischer Komponenten

Leistungsmodule sind wichtige Komponenten bspw. in elektrischen Antrieben oder Umrichtern für Energieanlagen. Um den steigenden Anforderungen in der Elektronikindustrie in Hinblick auf Leistung und Miniaturisierung in Kombination mit neuen Werkstoffen wie SiC oder GaN, nachzukommen, sind stetige Entwicklungen bei der Wärmeabfuhr sowie der elektrischen Leit- bzw. Stromtragfähigkeit erforderlich. Die halbleiternahe Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere zwischen Die und Substrat (Die Attach), spielt dabei eine entscheidende Rolle.

Im Projekt InduMDA soll daher ein induktiver Sinterprozess auf Die-Level entwickelt werden, welcher es erlaubt, im Gegensatz zum konvektiven Partikelsintern, Bauelemente ohne ganzheitliche Erwärmung mit niedriger Druckbelastung und kurzer Prozesszeit zu fügen.

 

01. Jul 2023

Start Projekt KuSIn

Kupfer-Sinter-Prozesse mittels Induktionserwärmung zur Anwendung im Bereich Elektromobilität

Die Leistungselektronik ist ein wesentliches Element der Elektromobilität. Mit ihr wird die Energie zwischen den Systemkomponenten beim Fahren und Laden verteilt und gewandelt. Zum Beispiel hat ein Inverter die Aufgabe, den Gleichstrom der Batterie in Wechselstrom für den E-Motor umzuwandeln. Leistungshalbleiter und deren Kontaktierung spielen dabei eine entscheidende Rolle.

Im Projekt KuSIn soll ein neues ressourceneffizientes Fertigungsverfahren zur Kontaktierung von Leistungshalbleitern entwickelt werden. Das Fertigungsverfahren wird beispielhaft für einen Inverter entwickelt und validiert. In Verbindung mit dem Einsatz neuer Materialien wird die Erhöhung der Zuverlässigkeit bei gleichzeitiger Reduzierung der Herstellungskosten angestrebt.

 

01. Okt 2022

Start Projekt INSEL

Induktives Inline-Sintern für gedruckte Leiterbahnen mit einer Prozessregelung

Der Einsatz moderner Drucktech-nologien erlaubt die Herstellung elektrischer Komponenten, Sensoren, Kommunikationselementen auf ebenen, flexiblen oder dreidimensionalen Substraten wie Kunststoff, Glas, Keramik oder Papier. Mittels dieser gedruckten Elektronik kann die Funktionsdichte erhöht und Anwendungen umgesetzt werden, die durch Design-Limitationen sonst nicht realisierbar sind.

Den Anforderungen folgend, wird im Entwicklungsvorhaben INSEL der 3D-Funktionsdruck mittels induktivem Sintern von Silberpartikelpasten realisiert, wobei Leiterbahnendruck, -trocknen und -sintern inline erfolgen werden. Die induktive Sintertechnologie ermöglicht es, Elektronik flexibel, nachhaltig und ressourceneffizient auf eine größere Bandbreite möglicher Substrate zu drucken.

 

21. Sep 2022

6. Netzwerktreffen

Am 21. September 2022 fand das 6. Netzwerktreffen in den Räumlichkeiten des Instituts für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse der Technischen Universität Chemnitz statt.

Nach einem Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes zum 4. Jahr der Phase 2 und der weiteren strategischen Ausrichtung des Netzwerkes wurde der aktuelle Stand der 10 in Bearbeitung befindlichen Förderprojekte aufgezeigt, weitere Projektansätze und Projektideen vorgestellt und die folgenden Maßnahmen zur Umsetzung zwischen den Netzwerkpartnern thematisiert. Im Anschluss wurden die weitere Netzwerkentwicklung und die Fortführung des Netzwerkes als nichtgefördertes Industrienetzwerk nach Beendigung der Förderphase 2 sowie der zeitliche Ablauf in der geplanten Projektbearbeitung thematisiert.

 

01. Sep 2022

Weiterführung Netzwerk SCALE

Das Netzwerk „SCALE – Skalierung von Fügetechnologien in Produktionsprozessen für mikro- und makroskopische Anwendungen“ wurde vom 01.06.2018 – 31.08.2022 vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz, Projektträger VDI/VDE-IT, im Rahmen des „Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM)“ in der Projektform ZIM-KN gefördert. Nach erfolgreichem Abschluss der geförderten Projektphasen haben sich die Partner entschlossen, ohne öffentliche Förderung weiter im Netzwerk zusammenzuarbeiten. Ausschließlicher und unmittelbarer Zweck des Netzwerkes ist die nachhaltige Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit der beteiligten Partner durch gezielte Nutzung der sich ergänzenden Kompetenzen. Schwerpunkte sind die gemeinsame Erforschung und Entwicklung von Produkten und Dienstleistungen industrietauglicher, kostenoptimierter, energie- und ressourceneffizienter thermischer Fügeverfahren für hochwertige Verbindungen von Hochleistungs-, Leichtbau- und nichtmetallischen Werkstoffen in der Mikrosystem- und Industrietechnik.

 

01. Jul 2022

Start Projekt HotCut

Entwicklung Laborprüfgerät zum Schneiden von Verpackungsfolien

Neue recycelbare Kunststofffolien für Verpackungen sind hinsichtlich ihres Verarbeitungsverhaltens im Vergleich zu den bisher eingesetzten Multilayermaterialien unter Effizienz- und Produktsicherheitsaspekten als schwierig einzuordnen. Unter anderen sind erhebliche Qualitätsmängel an den Schnittkanten beim Trennen der Verpackungen zu verzeichnen. Bisher gibt es zur Prüfung der Schneidqualität unter Berücksichtigung des Verpackungsprozesses (Erwärmung des Schneidbereiches durch das Wärmekontaktsiegeln) weder eine geeignete Methode noch die erforderliche Labortechnik, welche die maßgeblichen Parameter des Prozesses erfasst.

Zentraler Gegenstand des Projektes ist die Entwicklung, Umsetzung und methodische Erprobung eines entsprechenden Laborprüfgerätes.

01. Jul 2022

Start Projekt HF-Removal

Entwicklung einer flexiblen Technik zum HF-Schweißen von neuartigen recyclebaren Monomaterial- Verpackungsfolien

Ein maßgeblicher Lösungsansatz, welcher durch gesetzliche Vorgaben zur Wiederverwertung von Kunststoffverpackungen vorangetrieben wird, ist die Entwicklung und der Einsatz von recycelbaren Monomaterialienverbünden, welche hinsichtlich der Eigenschaften des Produktschutzes den Multilayerfolien weitgehend entsprechen. Bei derartigen Foliensystemen ist allerdings die Fügbarkeit, welche in den meisten Fällen auf einem externen Wärmeeintrag basiert, eingeschränkt und muss durch Technologien ersetzt werden, welche die Prozesswärme direkt in der Fügezone generieren.

Diesem Ansatz folgend, ist der Kern des FuE-Projektes, die Etablierung der kapazitiven Hochfrequenztechnologie für das Verschweißen von verpackungstypischen Monomaterialfolien, welches bisher fast ausschließlich für die Verarbeitung von weichem PVC genutzt werden kann.

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