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News

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01. Apr 2020

Start Projekt GeoTech

Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik

Die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) von mikromechanischen und mikroelektronischen Bauteilen stellt einen erheblichen Kostenfaktor bei der Herstellung mikrosystemtechnischer Komponenten dar. Beim Waferbonden werden Wafer mit identisch positionierten Rahmenstrukturen zueinander ausgerichtet und stoffschlüssig gefügt. Die Rahmenstrukturen dienen dabei als Fügezusatzwerkstoff. Während des Fügeprozesses werden Komponenten wie Wafer, Rahmenstrukturen und Funktionselemente teilweise sehr hohen Temperaturen (≥ 400 °C) sowie Fügedrücken (≥ 40 MPa) ausgesetzt.

Zentraler Gegenstand des Projektes GeoTech ist die Entwicklung einer Niedertemperaturfügetechnologie unter Nutzung der induktiven Erwärmung für einen selektiven Energie- und Wärmeeintrag direkt im Kupfer-Zinn basierten Fügezusatzwerkstoff, sodass die thermische Belastung der Mikrosysteme während des Fügeprozesses sowie die Fügezeit minimiert wird.

01. Apr 2020

Start Projekt UHF~Bond

Erarbeitung einer Ultra-Hochfrequenz-Technologie als Plattform für das Al-Al-Waferbonden

Das Wafer-Level-Packaging mit dem Waferbonden basiert auf der Anwendung des Thermokompressionsbondens und weist im Hinblick auf Prozesszeit, hoher erforderlicher Fügetemperaturen und -drücke sowie dem globalen Wärmeeintrag in die zu verbindenden Bauteile erhebliche Nachteile auf.

Zentraler Gegenstand des Projektes UHFBond ist die Weiterentwicklung hochfrequenter Plasmageneratoren für den Einsatz in der induktiven Erwärmungstechnologie sowie die Entwicklung eines Bondmoduls für einen Schnellerwärmungs- und Fügeprozess auf Waferebene.

01. Apr 2020

Start Projekt FuIIFo

Aufbau und Verbindungstechnologie von Funktionsfolien für die hybride Integration elektronischer Bauteile

In der Branche der organischen und gedruckten Elektronik ist in den kommenden Jahren ein starkes Wachstum zu erwarten. Im Bereich der Tastaturfolien haben Funktionsfolien mit gedruckter Elektronik Vorteile gegenüber den klassischen Tastaturen mit ihrem mechanischen Aufbau.

Im Rahmen des FuE-Projekts soll eine Technologie für eine innovative und kostengünstige Herstellung qualitativ hochwertiger Funktionsfolien entwickelt werden.

05. Mär 2020

3. Netzwerktreffen

Aus den zahlreichen Ideen des Konsortiums sind in den letzten Monaten verschiedene Forschungsprojekte entwickelt und bewilligt worden – Weitere werden zeitnah folgen.

Neben dieser erfreulichen Entwicklung erwartete die Netzwerkpartner zum 3. Netzwerktreffen ein interessanter Einblick in die Dental-Präzisionstechnik der ökoDent GmbH, zu dem diese an ihre Standorte nach Bad Köstritz und Tautenhain eingeladen hatte. Beginnend mit dem Betriebsrundgang erhielten die Netzwerkpartner interessante Einblicke in das Produktportfolio sowie der Fertigungstechnologie zur Herstellung von Dentalwerkzeugen. In dem sich anschließenden Überblick zum erreichten Stand des Netzwerkes informierte das Netzwerkmanagement die Netzwerkpartner. Dabei wurden die aktuellen Netzwerkaktivitäten, der Überblick zu den bereits Bewilligten und den Projekten im Bewilligungsverfahren sowie den weiteren geplanten Projekten aufgezeigt. Seitens der Netzwerkpartner wurden Themen entlang erwarteter Marktanforderungen und sich daraus ergebender spezifischer Problemstellungen aufgezeigt - Projektansätze die Potenzial für eine weitere Vorentwicklung darstellen. Im Rahmen der Erweiterung der Netzwerkstruktur stellte sich der neu hinzugekommene Netzwerkpartner Bach Resistor Ceramics GmbH vor. Mit dem Überblick zur neuen ZIM-Richtlinie informierte das Netzwerkmanagement abschließend die Partner. Das sich anschließende Networking nutzten die Partner zum Netzwerken und zur gemeinsamen Abstimmung weiterer Maßnahmen in den aktuellen Projektthemen. Im Ergebnis wurden die zukünftigen Aktivitäten im Rahmen des Netzwerkes festgelegt.

 

15. Nov 2019

Netzwerk SCALE auf der Blechexpo/Schweisstec 2019 in Stuttgart

Vom 05. bis 08. November 2019 fand in Stuttgart die 14. Blechexpo – Internationale Fachmesse für Blechbearbeitung – zusammen mit der 7. Schweisstec – Internationale Fachmesse für Fügetechnologie –statt. 41.152 Besucher aus 113 Ländern informierten sich auf dem wichtigen internationalen Fachmessen-Duo rund um die Bearbeitung von Blechen, Rohren und Profilen, Fügetechnologien, Umformtechnik sowie Schweiß-technik. Als Aussteller mit dabei war auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Europäische Forschungsgesellschaft für Blech-verarbeitung e.V. (EFB)“ stellte sich das im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) geförderte Netzwerke SCALE vor. Wir freuen uns, auf eine erfolgreiche Messewoche in Stuttgart zurück-blicken zu können. So konnten eine Reihe von Gästen am Stand begrüßt werden, welche sich über das Leistungsspektrum des Netzwerkes informierten sowie über neue Ideen und Forschungsansätze skalierbarer Fügetechnologien in neue Anwendungsbereiche diskutierten. Vielen Dank für das große Interesse und die guten Gespräche an unserem Stand. Auf gemeinsame Projekte und eine gute Zusammenarbeit freut sich das Team des Netzwerkes SCALE.

01. Nov 2019

Start Projekt HS2Steel

Fügen von ausgewählten Hartstoffen und Stahl bei niedrigen Temperaturen mittels induktiver Erwärmung von mikro- und nanoskaligen Partikelpasten

Das Löten von Hartmetall und Stahl stellt aufgrund der sehr unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften dieser beiden Materialien noch immer eine Herausforderung dar.

Zentraler Gegenstand des Projektes ist daher eine Absenkung der Löttemperatur bzw. die Anwendung von Fügezusatzwerkstoffen mit einer Arbeitstemperatur T < 680 °C, die eine ausreichend hohe Verbindungsfestigkeit ermöglichen.

01. Okt 2019
Besuchen Sie uns auf der Blechexpo in Stuttgart / Halle 4 Stand 4509

Innovative Fügetechnologien im Fokus

Die internationalen Fachmesse für Blechbearbeitung und Fügetechnologie „Blechexpo“ findet vom 5. bis 8. November 2019 in Stuttgart statt. Als Aussteller mit dabei ist auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Europäische Forschungsgesellschaft für Blechverarbeitung e.V. (EFB)“ stellen wir im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) das Netzwerk SCALE vor. Durch die Beteiligung an dieser Fachmesse möchten wir Firmen im Dialog von unseren Ideen überzeugen und als kompetenter Forschungspartner für skalierbare Fügetechnologien in neue Anwendungsbereiche den Bekanntheitsgrad des Netzwerkes weiter erhöhen.

01. Sep 2019

Start der Phase 2 des Netzwerkes

Unser Netzwerk SCALE wurde bewilligt und geht nun in die 2.Phase. Es konnten neue Partner für das Netzwerk hinzugewonnen werden. Vielen Dank an dieser Stelle nochmals an alle Partner, um dies zu realisieren. Es können nun jederzeit neue Projektanträge im Rahmen des Netzwerkes gestellt werden.

01. Jun 2019

Start Projekt Indu2Mikro

Entwicklung eines induktiven Bondmoduls mit galvanischer Mikrospule zum Fügen von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)

Eine Vielzahl von in der Mikrosystemtechnik angewendeten Füge- bzw. Bondverfahren basieren auf einer ganzheitlichen Wärmeübertragung mit Prozesstemperaturen von über 400 °C durch externe Wärmequellen bei gleichzeitig hohen Druckbelastungen.

Zentraler Gegenstand des Projektes ist daher die Entwicklung einer Technologie und Komponenten zur Reduzierung des globalen Wärmeeintrages und der Druckbelastung für die zu fügenden Bauteile.

30. Apr 2019

2. Netzwerktreffen

Am 11. April 2019 fand das 2. Netzwerktreffen des Innovationsnetzwerkes in den Räumlichkeiten des Instituts für Werkzeugmaschinen und Produktionsprozesse der Technischen Universität Chemnitz statt. Nach einem kurzen Überblick über den aktuellen Stand des Netzwerkes zum Ende der Phase 1 stellten sich die 4 neu hinzugekommenen Netzwerkpartner Laser Cut Processing GmbH, IMS Maschinenbau & Entwicklung GmbH, Andreas Siebler Verpackungsmaschinen und HDG Verpackungsmaschinen GmbH vor. Bezugnehmend auf die Überleitung in die Phase 2 gab das Netzwerkmanagement einen Überblick über die strategische Ausrichtung und stellte die Technologische Roadmap, die Projektbeteiligungen der NW-Partner sowie den zeitlichen Ablauf der aktuell geplanten 8 FuE-Projekte vor. Im Anschluss wurden Einzelheiten des Netzwerkvertrages sowie die Finanzierungsmodalitäten erläutert. Das sich anschließende Get-Together nutzten die Partner zum Netzwerken und zur Ausarbeitung der Projektideen. Im Ergebnis wurden die zukünftigen Aktivitäten im Rahmen des Netzwerkes festgelegt.

06. Mär 2019

Netzwerk SCALE auf der INTEC in Leipzig

Vom 05. bis 08. Februar 2019 fand in Leipzig die Internationale Fachmesse für Werkzeugmaschinen, Fertigungs- und Automatisierungstechnik Intec statt. 24.400 Besucher aus 41 Ländern informierten sich auf dem ersten wichtigen internationalen Branchentreff des Jahres. Als Aussteller mit dabei war auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Forschung für die Zukunft“ stellte sich das im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) geförderte Netzwerke SCALE vor. Auch das Netzwerk zieht eine positive Bilanz. So konnten neben bestehenden Partnern auch eine Reihe von Gästen am Stand begrüßt werden, welche sich über das Leistungsspektrum des Netzwerkes informierten sowie über neue Ideen und Forschungsansätze diskutierten.

Wir freuen uns, auf eine erfolgreiche Messewoche in Leipzig zurückblicken zu können. Vielen Dank für das große Interesse und die guten Gespräche an unserem Stand und den besuchten Ständen der Aussteller. Auf gemeinsame Projekte und eine gute Zusammenarbeit freut sich das Team des Netzwerkes SCALE.

 

30. Jan 2019
Besuchen Sie uns auf der INTEC/Z in Leipzig / Halle 3 Stand B58

Innovative Fügetechnologien im Fokus

Die internationalen Fachmesse für Fertigungstechnik „INTEC“ findet vom 5. bis 8. Februar 2019 in Leipzig statt. Als Aussteller mit dabei ist auch die Professur Umformendes Formgeben und Fügen der Technischen Universität Chemnitz. Auf dem Gemeinschaftsstand „Forschung für die Zukunft“ stellen wir im Rahmen des Zentralen Innovationsprogramms Mittelstand (ZIM) das Netzwerk SCALE vor. Durch die Beteiligung an dieser Fachmesse möchten wir Firmen im Dialog von unseren Ideen überzeugen und als kompetenter Forschungspartner für skalierbare Fügetechnologien in neue Anwendungsbereiche den Bekanntheitsgrad des Netzwerkes weiter erhöhen.

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