Projekt: Indu2React

Induktives Zünden reaktiver Multilagenstapel für Fügeanwendungen auf Chip‐ und Komponentenebene

Der heterogenen Integration kommt in der Mikrotechnik auf allen Ebenen eine zukunftsweisende Rolle zu. Der Einsatz fortschrittlicher Integrationstechnologien ist der zentrale Schlüssel zur Halbleiterinnovation und zum Erreichen der Systemleistung. Die Optimierung des Packaging kann die Funktionalität und Leistung erhöhen und die Kosten senken. Von zentraler Bedeutung sind in diesem Zusammenhang neuartige selektive Erwärmungsverfahren wie das reaktive Bonden, dem Fügen mit integrierten reaktiven Mehrschichtsystemen, mit denen die Prozesstemperatur lokal begrenzt oder abgesenkt werden kann. Die Übertragung des Prozesses in die industrielle Anwendung ist jedoch aufgrund der Initiierung der selbstausbreitenden exothermen Reaktion (SER) eine Herausforderung.

Im Rahmen des Projekts Indu2React soll durch die Entwicklung des induktiven Zündverfahrens und dessen Übertragung auf kommerziell verfügbare Werkzeuge eine breite Palette von Anwendungen für die Serienproduktion erschlossen werden.

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