Entwicklung eines induktiven Bondmoduls mit galvanischer Mikrospule zum Fügen von Mikroelektromechanischen Systemen (MEMS)
Fügen von ausgewählten Hartstoffen und Stahl bei niedrigen Temperaturen mittels induktiver Erwärmung von mikro- und nanoskaligen Partikelpasten
Aufbau und Verbindungstechnologie von Funktionsfolien für die hybride Integration elektronischer Bauteile
Erarbeitung einer Ultra-Hochfrequenz-Technologie als Plattform für das Al-Al-Waferbonden
Entwicklung einer flexiblen Siegelschiene zum Induktionssiegeln aluminiumbeschichteter Folien
Geometrisch skalierte Spulen für das induktive Transient Liquid Phase (TLP)-Waferbonden in der Mikrosystemtechnik
Entwicklung einer flexiblen Technik zum HF-Schweißen von neuartigen recyclebaren Monomaterial- Verpackungsfolien
Laborprüfgerät zum Schneiden von Verpackungsfolien
Induktives Inline-Sintern für gedruckte Leiterbahnen mit Prozessregelung
